由于使用的高速相機(jī)以及自行開(kāi)發(fā)之檢測(cè)演算法，7935可以在2分鐘內(nèi)檢測(cè)完2” LED晶圓，換算為單顆處理時(shí)間為15msec。7935同時(shí)也提供了自動(dòng)對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問(wèn)題。7935可配置3種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測(cè)倍率。系統(tǒng)搭配的*小解析度為0.7um，一般來(lái)說(shuō)，可以檢測(cè)2um左右的瑕疵尺寸。

系統(tǒng)功能 
在擴(kuò)膜之后，晶粒或晶圓可能會(huì)產(chǎn)生不規(guī)則的排列，7935也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學(xué)習(xí)曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區(qū)域，檢測(cè)參數(shù)及結(jié)果，均可清楚地透過(guò)UI呈現(xiàn)。

瑕疵資料分析 
所有的檢測(cè)結(jié)果均會(huì)被記錄下來(lái)，而不僅僅是良品/**品的結(jié)果。這有助于找出一組*佳參數(shù)，達(dá)到漏判與誤判的平衡點(diǎn)。瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢(shì)，并回饋給制程人員進(jìn)行改善。

綜合上述說(shuō)明，7935是晶圓檢測(cè)制程考量成本與效能的*佳選擇。